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了解我们面向包装机的EcoStruxure解决方案

智能的设计与工程

可持续性、成本压力以及不断提升的变更和定制速度是OEM工程师需要应对的关键挑战。幸运的是,这些挑战有一些解决办法:数字孪生和数字线程技术具有提高包装机设计效率和可持续性的优势。简言之,利用我们的自动化工程和仿真功能,您可以将设计周期缩短约30%。

EcoStruxure 机器专家

EcoStruxure机器专家数字孪生软件

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AVEVA™ System Platform

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Sewtec: 宠物食品生产商包装解决方案

了解Sewtec如何帮助其客户升级其现有生产线,以提供可扩展的末端包装解决方案,从而提高灵活性和生产率。

MG-Tech应对食品行业新挑战

了解法国包装机械领先企业MG-Tech如何利用PacDrive 3和EcoStruxure解决方案应对灵活性和可扩展性挑战,同时将空间优化30%。

深入了解我们在包装机方面的最新见解

新一代包装机灵活性,提高生产率

了解Lexium™ MC12多载体柔性输送系统如何结合数字孪生技术,在不增加成本或上市时间的情况下增加包装变化。

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食品和工业包装机械行业的数字化转型和自动化如何加速向可持续未来的转型?

施耐德电气通过智能、安全、高性能的食品和工业包装机器,在其整个生命周期内提高生产力、灵活性和安全性,帮助包装行业实现创新和可持续运营。

作为拥有物联网和数据分析专业知识的工业技术领导者,施耐德电气承诺通过我们的自动化工程和仿真能力为您的包装机器带来先进的灵活性和自动化,这些能够提高效率、降低成本并减少碳足迹。

了解EcoStruxure机器—我们基于物联网的系统,通过使用基于云的技术和数字服务在设施内实现更好的产品连接和边缘控制,帮助原始设备制造商(OEM)、机器集成商和制造商应对可持续性挑战。

寻求在许多不同应用中设计包装机器的机器制造商依靠施耐德电气提供经测试、验证和归档的架构(TVDA),为客户提供更智能的包装,并实现更好的控制和优化、运营盈利能力和安全性。

我们新一代柔性输送系统Lexium™ MC12多载体,结合数字孪生技术,为您提供虚拟仿真和数字设计工具,以加快客户交付。

探索如何利用架构和工程智能、灵活且可扩展的机器控制平台以及针对简单、复杂的包装机器和机器人的定制和服务来简化您的工程流程。

我们的可扩展解决方案利用Web可视化和移动设备支持简化机器调试,以提供产出更多、占地面积更少的智能、高性能包装机器。

我们的数字化和预测性维护服务使机器制造商能够通过基于云的软件工具和增强现实应用程序为其客户提供支持,从而通过更快的访问和解决来避免停机。

施耐德电气通过提供先进的机器控制设计、缩短上市时间和数字化销售支持,为食品和工业包装机器开发自动化解决方案架构,帮助机器制造商克服关键的可持续发展挑战。