智能包装机
我们支持您过渡至具有先进自动化、人工智能支持的数字化、机器人技术和数字化双胞胎的下一代高效和可持续包装机器。
面向包装机的 EcoStruxure 解决方案
EcoStruxure 解决方案
智能的设计与工程
数字化双胞胎和数字螺纹技术提高了包装机设计的效率。我们的自动化工程和仿真功能可将设计阶段缩短 30%，从而降低成本和时间问题。
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食品和工业包装机械行业的数字化转型和自动化如何加速向可持续未来的转型？
施耐德电气通过智能、安全且高性能的食品和工业包装机器提高整个生命周期的生产效率、灵活性和安全性，帮助包装行业的运营实现创新性和可持续性。
作为拥有物联网和数据分析专业知识的工业技术领导者，我们承诺通过我们的自动化工程和仿真功能，为您的包装机器提供前所未有的灵活性和自动化，从而提高效率和成本，减少碳足迹。
了解 EcoStruxure Machine，即我们基于物联网的系统，通过使用云技术和数字服务，帮助原始设备制造商 (OEM)、机器集成商和制造商实现更好的产品连接和本地边缘控制，从而应对可持续性挑战。
机器制造商希望设计多种不同应用中的包装机器，因此他们依托施耐德电气提供的测试、验证和文档化架构 (TVDA)，为其客户提供更智能的包装，实现更好的控制和优化、更高的运营盈利能力和安全性。
我们新一代 Lexium™ MC12 多载体柔性输送系统，结合数字化双胞胎技术，为您提供虚拟仿真和数字设计工具，以加快客户交付速度。
了解如何利用架构与工程智能、灵活且可扩展的机器控制平台，以及面向简单、复杂的包装机器和机器人的定制与服务，来简化您的工程流程。
我们的可扩展解决方案利用网络可视化和移动设备支持简化机器调试，以提供产量更高、占地面积更少的智能、高性能包装机器。
我们的数字化和预测性维护服务使机器制造商能够凭借基于云的软件工具和增强现实应用程序为其客户提供支持，从而通过更快的访问和解决速度来避免停机。
我们通过提供卓越的机器控制设计、缩短上市时间和数字化销售支持，为食品和工业包装机器开发自动化解决方案架构，帮助机器制造商克服关键的可持续性挑战。