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了解我们面向包装机的EcoStruxure解决方案

智能的设计与工程

可持续性、成本压力以及不断提升的变更和定制速度是OEM工程师需要应对的关键挑战。幸运的是,这些挑战有一些解决办法:数字孪生和数字线程技术具有提高包装机设计效率和可持续性的优势。简言之,利用我们的自动化工程和仿真功能,您可以将设计周期缩短约30%。

EcoStruxure 机器专家

EcoStruxure机器专家数字孪生软件

了解包装机软件、服务和产品

 

EcoStruxure™ Machine Expert Twin

 

EcoStruxure™AR操作顾问

 

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AVEVA™ System Platform

了解我们的包装机客户案例

Sewtec: 宠物食品生产商包装解决方案

了解Sewtec如何帮助其客户升级其现有生产线,以提供可扩展的末端包装解决方案,从而提高灵活性和生产率。

MG-Tech应对食品行业新挑战

了解法国包装机械领先企业MG-Tech如何利用PacDrive 3和EcoStruxure解决方案应对灵活性和可扩展性挑战,同时将空间优化30%。