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EcoStruxure机器和数字解决方案

施耐德电气基于物联网的开放式EcoStruxure机器解决方案帮助机器制造商在创造宝贵新商机的同时,提供智能机器的新盈利点。

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包装机

电子商务的繁荣和消费者对可持续性的担忧已经颠覆了包装行业。在这样的背景下,包装设备公司需要比以往更具创新性,同时确保更短的上市时间、更小的批量,并降低总体成本。数字化、高级自动化和机器人技术有助于解决这一问题,加速向更可持续包装机器的过渡。

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EcoStruxure™ Machine Expert Twin

 

EcoStruxure 机器顾问

 

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AVEVA™ System Platform

迎接机器设计的下一场重大变革

如何加快机器设计?虚拟仿真和数字设计工具是关键!在本网络研讨会中,了解新的Lexium™ MC12多载体与数字孪生技术如何彻底改变机器设计。

工业物联网机器集成,实现前所未有的效率

突破性的TeSys island和Modicon M262的超级连接性打造了全数字生态系统,通过EcoStruxure机器放大了新技术的优势。